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电子元器件及电子产品可靠性研讨会
  审核人:

一、会议背景
??? 随着电子产品复杂程度的提高以及产品研制周期的缩短,如何从设计、材料、工艺和使用环节保证电子产品(装备)的可靠性是必须要认真考虑的问题。
??? 本次研讨会针对影响电子产品可靠性的核心基础电子元器件,先容了电气元器件的物料控制方法,重点先容了元器件物料的控制思路,主要控制手段,并通过案例的形式给出。
??? 另外,由于业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念,导致组装生产出来的产品质量问题不断,以至于成本的显著增加和品牌形象的损失。随着电子产品\装备 向小型化、轻量化等方向发展以及近几年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化,电子制造工艺可靠性问题日益突出,集中表现在由于辅 料使用不当导致细节距的线路或器件短路、高密度焊点疲劳失效以及PCB内部迁移失效等多个方面。针对上述可靠性问题必须通过设计优化、材料控制、工艺优化 及控制等方法进行系统的控制。本研讨会同时还将针对影响电子制造工艺可靠性几个关键因素出发,先容目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及控制方法,从 而为广大电子设备生产厂家、制造企业提供参考。
??? 会议将特别组织本行业经验丰富的知名专家就上述专题进行交流研讨,着眼于工程实际问题的解决。欢迎广大相关技术人员参加,并带来各自工程中的实际问题进行现场交流。

二、参会对象
参会范围:各大军工研究院所、军工企业、国内高校、重点民企及外资企业。
会议时间:2014年7月15日
会议地点:西安国际长征酒店(西安市高新区西部大道1号)
参会人员:1)质量管理部门、2)产品研发设计部门、3)物资采购部门、4)电装生产部门、5)配套实验室监测分析部门。

三、成功客户
??? 航天、航空系统各研究院所,中电集团、兵器、船舶各研究所,中国工程物理研究院(核物理),中科院、核电站;海尔、联想、中兴、HUAWEI、捷普、夏新、新科、长虹、艾默生、诺基亚、明基、日立、北电、步步高、志高、伟易达,等等。

四、参会形式
??? 免费,报名人员签到领取资料后即可参加。

五、交流大纲
第一讲:电子元器件故障分析和物料管控技术
◆电子元器件故障分析技术及案例
1.失效分析相关技术
2.失效分析的思路
3.失效分析技术能力
4.失效分析案例交流
◆电子元器件物料管控技术
1.物料管控概况
2.电子元器件物料控制技术思路
3.物料控制的技术实现
4.假冒翻新电子元器件现状
5.翻新鉴别技术
6.物料控制案例
第二讲:电子组装工艺可靠性技术
◆电子制造可靠性概述
◆焊接材料的选择与认证
1.电子组装材料概述
2.电子辅料对电子制造的可靠性影响分析
3.电子辅料选择综合评价方法及案例
◆元器件/PCB控制技术
1.无铅元器件要求
2.PCB综合评价方法及案例分析
◆焊点可靠性评价技术——电装工艺整体评价及优化
1.焊点可靠性测试的内容
2.焊点可靠性检测方法先容
3.焊点可靠性评价案例分析

◆工艺失效的诊断分析与解决
1.焊点的诊断分析技术
2.诊断分析程序
3.焊点工艺缺陷诊断分析案例


六、参会联络
联系人:周治滨
电话(手机):029-88353841(18681882797)
传真:029-88353841
Email:zhouzb@ceprei.org

附件:报名回执表 会议日程

会议流程及回执.doc

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